PI簡介


近幾年,隨著前段製程不斷微縮,而物理極限也將至盡頭,因此先進高階封裝,將會是半導體製程精進的一大亮點,PI在高階封裝中,也扮演著重要者重要的角色。


上羽與中國山東明士新材料合力開發的PI產品,主要應用于先進半導體製造與封裝、平面顯示領域,為客户提供半導體製造與封裝用層間介直覺缘層膜材料,產品有基本型、負光型與正光型,因此上羽能依照各個客戶的需求,去進行產品系列的調整與客製化。