服务项目

PI简介


近幾年,隨著前段製程不斷微縮,而物理極限也將至盡頭,因此先進高階封裝,將會是半導體製程精進的一大亮點,PI在高階封裝中,也扮演著重要者重要的角色。 上羽与中国山东明士新材料合力开发的PI产品,主要应用于先进半导体制造与封装、平面显示领域,为客户提供半导体制造与封装用层间介直觉缘层膜材料,产品有基本型、负光型与正光型,因此上羽能依照各个客户的需求,去进行产品系列的调整与客制化。