聚醯亞胺 (Polyimide)

 

聚醯亞胺 (Polyimide)之發展

近幾年,隨著前段製程不斷微縮,而物理極限也將至盡頭,未來的5G、高頻、高速等相關應用,會持續的精進與成長,因此先進高階封裝材料,將會是半導體製程往前邁進的成長基礎,在高階封裝中,Polyimide扮演著重要的角色。
 




聚醯亞胺(Polyimide)之應用

上羽科技所開發的Polyimide之產品,主要應用於先進半導體製造與封裝、平面顯示領域,為客户提供半導體製造與封裝用層間介質絕缘層膜材料,產品有基本型、負光型與正光型,因此上羽能依照各個客戶的需求,去進行產品系列的調整與客製化。