近幾年，隨著前段製程不斷微縮，而物理極限也將至盡頭，未來的5G、高頻、高速等相關應用，會持續的精進與成長，因此先進高階封裝材料，將會是半導體製程往前邁進的成長基礎，在高階封裝中，Polyimide扮演著重要的角色。
尚宇材料所開發的Polyimide之產品，主要應用於先進半導體製造與封裝、平面顯示領域，為客户提供半導體製造與封裝用層間介質絕缘層膜材料，產品有基本型、負光型與正光型，因此尚宇能依照各個客戶的需求，去進行產品系列的調整與客製化。