近幾年，前工程が縮小され続け、物理的限界を迎えている近年、将来の5G、高周波、高速などへの応用に力を注いで成長を続けており、高度なパッケージ材料が半導体製造工程を成長させる基盤となっています。高度なパッケージでは、ポリイミド（Polyimide）が重要な役割を担っています。
Wings Global Technology Inc.（上羽科技）が開発したPI製品はさまざまな製品になっています。主に高度な半導体製造、パッケージ、FPD（フラットパネルディスプレイ）の分野に応用されており、顧客に半導体製造とパッケージ用の層間絶縁膜材料を提供しています。製品には真性半導体、、Positive と Negative、顧客のニーズに合わせてシリーズの調整やカスタマイズができます。