近几年，随着前段工艺不断微缩，而物理极限也将至尽头，未来的5G、高频、高速等相关应用，会持续的精进与成长，因此先进高阶封装材料，将会是半导体制程往前迈进的成长基础，在高阶封装中，Polyimide扮演着重要的角色。
尚宇材料所开发之Polyimide产品，主要应用于先进半导体制造与封装、平面显示领域，为客户提供半导体制造与封装用层间介质绝缘层膜材料，产品有标准型、正胶与負胶，因此上羽能依照各个客户的需求，去进行产品系列的调整与客制化。